Apple đã độc chiếm gần như toàn bộ quy trình sản xuất chip 3 nanomet cho A17 Bionic và Apple Silicon M3 trong các mẫu iPhone, Mac và iPad sắp ra mắt.
Từ tháng 12/2020, Apple Insider đã có thông tin về việc Apple đặt trước toàn bộ quy trình sản xuất bộ vi xử lý 3nm của Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), tập đoàn chế tạo chất bán dẫn lớn nhất thế giới.
Một báo cáo gần đây từ Digitimes một lần nữa khẳng định lại việc Apple đã đặt hàng hầu hết dây chuyền sản xuất của TSMC cho vi xử lý 3nm. Công ty được cho là đã dành 90% sản lượng cho quy trình 3nm thế hệ đầu tiên, được gọi là N3B.
TSMC gần đây cũng xác nhận đã hoàn thành quy trình 3nm của mình. Người dùng Apple có thể chờ đợi Táo Khuyết sẽ sử dụng những con chip này trong các thiết bị Mac, iPhone và iPad ra mắt trong năm nay.
Thế hệ iPhone 15 của Apple sẽ tích hợp bộ vi xử lý A17 Bionic. Đây sẽ là con chip iPhone đầu tiên được sản xuất bằng quy trình 3nm của TSMC.
Dự kiến, tiến trình 3nm sẽ mang lại những cải tiến lớn về hiệu suất cũng như khả năng tiết kiệm năng lượng. Số lượng bóng bán dẫn tăng lên nhờ tiến trình 3nm cho phép chip thực hiện đồng thời nhiều tác vụ hơn với tốc độ nhanh hơn trong khi sử dụng ít năng lượng hơn.
Công nghệ này cho phép chip A-series và M-series thế hệ mới của Apple sử dụng ít năng lượng hơn tới 35% so với chip A16 Bionic (được sản xuất bằng công nghệ 5nm) trước đây trong iPhone 14 Pro/Pro Max. Chip 3nm cũng có thể cho phép phần cứng chip chuyên dụng tiên tiến hơn.
Chip M3 sắp ra mắt cho Mac và iPad mới cũng có thể được sản xuất bằng quy trình 3nm. Apple Insider cho rằng các thiết bị đầu tiên có chip M3 sẽ là MacBook Air 13 inch và iMac 24 inch phiên bản mới dự kiến được ra mắt vào cuối năm 2023.