Hoa Vi thông báo đến năm 2031 chế tạo được chip siêu nhỏ 1,4 nanomet - RFI

Theo AFP, bà Hà Đình Ba (He Tingbo), người đứng đầu bộ phận bán dẫn của Hoa Vi, cho biết tập đoàn Trung Quốc sẽ có khả năng sản xuất thế hệ chip mới siêu nhỏ, có kích cỡ chỉ 1,4 nanomet (nm) vào năm 2031.

Tập đoàn Đài Loan TSMC, doanh nghiệp dẫn đầu ngành bán dẫn toàn cầu, dự kiến đạt được mục tiêu tương tự vào năm 2028.

Các loại chip tiên tiến phục vụ ngành trí tuệ nhân tạo (AI) là một yếu tố then chốt trong cuộc cạnh tranh công nghệ giữa Trung Quốc và Hoa Kỳ. Nếu khả năng này được xác nhận, tức là Trung Quốc đã nhanh chóng vượt qua các lệnh trừng phạt của Mỹ, vốn nhằm hạn chế khả năng tiếp cận các công nghệ cần thiết để sản xuất các loại chip này.

Trên đài RFI, Christophe Le Sur, giám đốc Cloud Temple, một công ty công nghệ của Pháp chuyên về dịch vụ cloud (điện toán đám mây), hạ tầng số và an ninh mạng cho doanh nghiệp và cơ quan Nhà nước, phân tích :

« Trung Quốc đang rất nhanh chóng thu hẹp khoảng cách với các nước đi trước. Về điều này, họ có thể cảm ơn tổng thống Mỹ Donald Trump, người đã biến cuộc chiến với Trung Quốc thành một trong những khẩu hiệu chủ đạo của mình. Và vì việc tiếp cận công nghệ Mỹ trở nên khó khăn hơn, bị áp hạn ngạch hoặc bị cấm, Trung Quốc buộc phải tìm ra giải pháp và đã quyết định tài trợ mạnh mẽ cho các nhà công nghiệp trong nước. Trung Quốc chỉ mất có 2 năm để làm được điều mà tập đoàn Mỹ Nvidia đã mất hơn 10 năm mới đạt được. Và thay vì có một khách hàng, giờ đây họ (Mỹ) lại có một đối thủ cạnh tranh ».

Theo các nhà quan sát, Nvidia, công ty Mỹ dẫn đầu toàn cầu về chất bán dẫn, như vậy có thể sẽ phải đối mặt với mối đe dọa trực tiếp từ tập đoàn Hoa Vi, bởi vì Trung Quốc, nơi tinh chế các kim loại đất hiếm thiết yếu cho việc sản xuất chip bán dẫn siêu nhỏ, có thể giảm xuất khẩu và ưu tiên cho các doanh nghiệp nội địa.